SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
ESCチャック分離装置（デボンディング装置）
半導体用静電チャック（ESC）を分離する装置です。ESCの修理・再生工程で、接合されたセラミックプレートとベースを分離するために使用します。
ESC分離装置のお問い合わせ →
ESCの構造と分離対象
図はセラミックプレート、接合層（Silicone Bond）、アルミニウムボディ（Al Body）などの主な構成部品を示しています。対応するチャック、分離条件、装置構成については個別にご相談ください。
半導体用静電チャック（ESC）を分離する装置です。ESCの修理・再生工程で、接合されたセラミックプレートとベースを分離するために使用します。
ESC分離装置のお問い合わせ →図はセラミックプレート、接合層（Silicone Bond）、アルミニウムボディ（Al Body）などの主な構成部品を示しています。対応するチャック、分離条件、装置構成については個別にご相談ください。